电子之波峰焊和回流焊的区别

摘要

波峰焊DIP及回流焊SMT

今天说说电子相关的,我们做产品结构设计的,免不了要跟电子硬件打交道,知道的多一点,对我们的设计过程越有利,思考的越全面。

先说下目前PCB的两大工艺:波峰焊和回流焊。

波峰焊流程

将元件插入PCB相应的孔---涂助焊剂---波峰焊---剪脚--检查OK。下图就是波峰焊的PCB。

电子之波峰焊和回流焊的区别

回流焊流程

在PCB的焊盘上施加焊锡膏---在对应位置贴装元器件----回流焊。下图就是回流焊的PCB。

电子之波峰焊和回流焊的区别

我们从以上流程可以看出,

波峰焊是焊接插件的,

回流焊是焊接贴片的;

波峰焊是焊接前是没有焊料的,

回流焊是焊接前是有焊料的,炉子里只是把焊料融成焊点;

波峰焊是利用波峰进行焊接的,

回流焊是利用高温热风形成回流进行焊接的;

主要来说就是以上三点的区别。

目前很多板子是两者工艺并用的,这种情况一般都是先贴片后插件,也就是先回流焊再过波峰焊。如下图就是波峰焊和回流焊并用的PCBA。

电子之波峰焊和回流焊的区别

 

知识扩展:

SMT,全称是Surface Mount Technology,中文也叫表面贴装技术,具有体积小、抗震强、可靠性高、高频特性好及焊点不良率低等特性。

DIP,也就是我们常说的插件,如常用的电容、电阻等。