今天说说电子相关的，我们做产品结构设计的，免不了要跟电子硬件打交道，知道的多一点，对我们的设计过程越有利，思考的越全面。
先说下目前PCB的两大工艺：波峰焊和回流焊。
波峰焊流程
将元件插入PCB相应的孔---涂助焊剂---波峰焊---剪脚--检查OK。下图就是波峰焊的PCB。
回流焊流程
在PCB的焊盘上施加焊锡膏---在对应位置贴装元器件----回流焊。下图就是回流焊的PCB。
我们从以上流程可以看出，
波峰焊是焊接插件的，
回流焊是焊接贴片的；
波峰焊是焊接前是没有焊料的，
回流焊是焊接前是有焊料的，炉子里只是把焊料融成焊点；
波峰焊是利用波峰进行焊接的，
回流焊是利用高温热风形成回流进行焊接的；
主要来说就是以上三点的区别。
目前很多板子是两者工艺并用的，这种情况一般都是先贴片后插件，也就是先回流焊再过波峰焊。如下图就是波峰焊和回流焊并用的PCBA。
知识扩展:
SMT,全称是Surface Mount Technology,中文也叫表面贴装技术,具有体积小、抗震强、可靠性高、高频特性好及焊点不良率低等特性。
DIP,也就是我们常说的插件，如常用的电容、电阻等。
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